반도체 히팅플렉시블 제품구성

Semiconductor Bellows

Semicouductor Heating Flexible

반도체 히팅플렉시블 제품구성

구분설명

모니터링용 센서부 (압력센서 / 산소센서)

전원부 하우징 커버

전원케이블 커넥터

Outer Bellows (Alloy926)

Inner Bellows (Alloy926)

Inner Interlock (Alloy926)

열선

Controller

온도부 Temperature Part

반도체 히팅플렉시블의 온도 측정에 이용되는 부분 


온도부의 온도분 측정 방식

30분 안정화 후 측정하여 5분 간격으로 계측함 

① Controller Target Temp (SV, Set Value) - 180 ~ 220℃ 

② 승온시간 (X1) - 20 ~ 50분 

③ 유지(안전화)시간 (X2) - 30분 

④ 유지시간 (X3) - 20분 

⑤ Xt = X1 + X2 + X3

반도체 히팅플렉시블 "제품구성"

Semiconductor Bellows

Semicouductor Heating Flexible

반도체 히팅플렉시블 제품구성


구분설명
모니터링용 센서부 (압력센서 / 산소센서)
전원부 하우징 커버
전원케이블 커넥터
Outer Bellows (Alloy926)
Inner Bellows (Alloy926)
Inner Interlock (Alloy926)
열선
Controller

Temperature Part

온도부


반도체 히팅플렉시블의 온도 측정에 이용되는 부분

온도부의 온도분 측정 방식, 30분 안정화 후 측정하여 5분 간격으로 계측함

  ① Controller Target Temp (SV, Set Value) - 180 ~ 220℃ 

  ② 승온시간 (X1) - 20 ~ 50분

  ③ 유지(안전화)시간 (X2) - 30분

  ④ 유지시간 (X3) - 20분

  ⑤ Xt = X1 + X2 + X3

온도부 세부 사양

Temperature Part Specification

항목기존제품 (MR2동)신제품 (설비기술연구소)
열선Length17.0M22.0M
Total Ω23.7Ω21.6Ω
Ampere8.8A9.6A
Power1826.0W1998.5W
온도분포내벽온도200℃260℃
내벽온도편차 (위치)±10℃ 이내
±10℃ 이내
내벽온도편차 (시간)±5℃ 이내
±5℃ 이내

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오시는 길
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군산공장 : 전라북도 군산시 산단남북로 154-22 (오식도동)


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